于是,当下的soc高端俱乐部很是热闹。 上有苹果、三星、高通三大领袖,下有华为、联发科,因为凡人半导体的先进工艺技术加成,进步惊人。 不过,整体格局还是发生了一些变化。 最尖端的苹果、三星、高通,本来是平分秋色,但现在因为苹果采用了凡人半导体代工,性能大增,俨然一副压制三星高通的趋势。 毕竟,同样的soc设计方案,由凡人半导体代工,比起由台积电、三星代工,性能方面,至少强大30%以上! 而三星和高通的位子,却有些尴尬。 上面有苹果的a系列压制,下面还有华为、联发科紧追不舍。 说是岌岌可危,都不为过。 这种处境,让三星和高通,都忍不住蠢蠢欲动。 尤其是高通,更是有些见异思迁。 虽然在利益方面,高通和凡人半导体是针锋相对的,和三星却是肝胆相照或者难兄难弟。 但奈何形势逼人,而且凡人半导体的技术强大的过分。 一旦这样发展下去,凭借凡人半导体的先进工艺技术,苹果上一代的soc都能吊打他们高通的新一代,一旦苹果再发布新一代soc,那他们高通岂不是只有吃灰的份儿? 此外,就连华为和联发科,这两个本来不被高通看在眼中的存在,也因为凡人半导体的先进工艺技术,开始威胁到高通的统治地位。 这让高通想不蠢蠢欲动,都不可能。 毕竟,一旦高通也弃暗投明,转奔凡人半导体,那么高通的820,接下来的821,都会性能飙升,完全超越苹果半年前的a9,以及三星的新一代8890,成为当下的no.1。 而且,这种优势,最起码可以保持半年,等到明年年中,苹果的a10上市,可能才会有所改变。 更为重要的是,高通的820只是4核心架构,当下条件,一旦上8核,功耗过大,必然会重蹈810的覆辙。 但如果上了凡人半导体的14纳米技术,再加上凡人半导体的cpu智控黑科技,即便高通来一个8核的830,都不是问题。 那时候,8核心的830,其性能必然会爆表,完爆三星不存在任何问题,甚至苹果都会被逼着增加核心。 毕竟,4核心的高通820,都能战8核心的三星8890,更何况8核? 这种辉煌前景,成了高通方面蠢蠢欲动的最大祸源。 甚至,这种见异思迁的思想,开始在高通内部大范围内蔓延开来,就连在高层会议,都不只一位高层公开提议。 而内部员工,也在窃窃私语。 只是,这种重大的决定,不能莽撞,必须要从长计议。 但这颗脱三入凡的种子,已经深埋的高通当中,并且开始萌芽…… 可以说,自从凡人半导体成立以来,整个半导体领域的格局,已经彻底发生变化。 即便是苹果、三星、高通这样的顶尖存在,都身不由己。 而半导体巨头台积电、三星、英特尔,同样难以自保。 甚至发展下去,连整个半导体的上下游产业链,都会发生变化。 即便是光刻机之父阿斯麦,最终可能都不得不向凡人半导体,向凡人科技m.bOWuchiNA.COm